英恒科技子公司金脉与地平线达成硬体IDH合作
基于征程®5 晶片推出首个网域控制站解决方案

2022.06.29


(2022年6月29日,香港讯)– 英恒科技控股有限公司(「英恒科技」或「集团」;股票代号:1760)为一家发展迅速的中国汽车电子解决方案提供商,其全资子公司金脉电子近日宣布与中国智能驾驶晶片领导者北京地平线机器人技术研发有限公司(「地平线」)签约达成硬体IDH(Independent Design House)合作。金脉将作为地平线征程®5 晶片官方授权硬体IDH合作伙伴,基于地平线第三代车规级AI晶片征程®5展开深层次的合作及开发相关解决方案。与此同时,金脉也宣布正式推出基于征程®5晶片的首个面向市场的自动驾驶网域控制站产品方案(MADC2)及配套技术服务。

MADC2 是以征程®5 晶片为主计算单元的高性能网域控制站方案,配以金脉成熟的嵌入式平台软件技术,将发挥出数十项优越性能,满足高级自动驾驶在行车、泊车或座舱方面的需求,是智能驾驶及智能座舱的理想平台方案。相较目前已普遍应用的网域控制站,MADC2具有高速导航自动驾驶功能、支持记忆泊车、相容座舱安全传感器、支持语音和视频交互功能等多个层面的应用升级,未来也将针对不同市场需求开发深度定制版本。

金脉利用成熟的嵌入式平台软件技术,发布基于征程®5晶片、首个面向市场的自动驾驶网域控制站产品方案(MADC2

随着电动化、智能化及网联化大步向前,汽车产业被赋予新的期望与定义,金脉加速软硬体解耦与重筑,在原有的产品版本上推陈出新,与优秀合作伙伴共同创新,高效开发。金脉与地平线达成硬体IDH伙伴关系,是双方良好合作基础和生态发展实践的结果,也是顺应汽车产业化格局的强大联手。金脉将充分发挥自身在设计开发、软件平台及工程化经验方面的专长,与晶片原厂携手为整机产品的迅速上市和装车量产提供最大化价值,推动产业繁荣。

MADC2方案中核心处理器为地平线第三代车规级AI晶片「征程®5

英恒科技联席行政总裁兼执行董事陈长艺先生表示:「于2020年,英恒科技和地平线达成了第一次的战略合作机会。在国家大力推动国产智能汽车发展的环境下,该合作既是强强联合,更是资源共享。我们保持着一贯理念默契和科技共创,金脉基于征程®5 的网域控制站方案是双方技术优势的高度延续。作为面向客户应用落地层面的优秀创新成果,我们相信国产智能汽车和自动驾驶产业会感受到这一份科技的诚意。」

地平线创始人兼首席科学家余凯博士表示:「从汽车产业的发展趋势来看,开放式网状结构组织才能培养出高质量的创新生态。继2020年初次与英恒科技的愉快合作后,我们一直见证着英恒科技在汽车电子领域持续发展的深厚技术积累和产业经验。而这次的合作,双方能够顺应行业多元化、定制化趋势,加速资源整合,弥补产业链在细分领域的空缺,为行业创新寻找最优解。」

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有关英恒科技控股有限公司

英恒科技控股有限公司是中国一家快速发展的汽车电子解决方案提供商,专注于提供新能源、自动驾驶、汽车网联、车身控制、安全及动力传动系统的关键汽车电子部件解决方案。集团运用自身工程研发实力,并结合先进半导体器件,向客户提供完整的产品化解决方案,助力整车厂达到行业领先水平。

关于北京地平线机器人技术研发有限公司

地平线是中国智能驾驶晶片领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开发易用性的边缘人工智能晶片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用AI应用领域提供全面开放的赋能服务。目前,地平线是国内唯一一家实现车规级AI晶片前装量产的企业。

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