英恒科技旗下金脉受邀出席盖世汽车「汽车高压及驱动系统大会」
一体化高性能逆变砖技术树立行业新标杆

2025.11.26


(2025年11月26日,香港讯)2025年11月19日,中国领先的汽车电子解决方案提供商 -英恒科技控股有限公司(「英恒科技」;股票代号:1760.HK旗下全资子公司 - 上海金脉电子科技有限公司(「金脉」)受邀出席盖世汽车「2025第六届汽车高压及驱动系统大会」,并就一体化高性能逆变砖技术进行深度分享。

本次大会邀请到长安汽车、东风汽车、理想汽车、吉利汽车、小鹏汽车、长城汽车、蔚来汽车、华为数位能源技术、安普鲁、易特驰、飞锃半导体、泛亚汽车技术中心、马威动力等一众整车企业、零部件供应商、软体工具链供应商、科研机构及行业专家,深度聚焦 800V 及以上高压平台技术趋势、产业链协同与商业化落地路径,就高压化、平台化、电机电控创新、功率模组、高压部件、飞行电推技术和高效续航等热点话题展开讨论,旨在加速高压系统与智慧驱动技术的融合发展,推动新能源汽车产业迈向更高效率、更低能耗的新阶段,为全球汽车产业绿色转型注入新动能。

会上,金脉高级研发经理周宣就逆变砖技术的创新优势、应用前景及一体化逆变砖解决方案作出分享。相对于传统功率砖、电容及电流感测器分离方案,金脉一体化逆变砖方案通过叠层铜排设计将系统整体ESL降至13nH以下,显著降低开关损耗和关断电压尖峰,提升系统效率与稳定性。HPD封装模组可相容IGBT和碳化硅方案,覆盖400V与800V电压平台。

金脉高级研发经理周宣发表专题演讲

他强调,该技术方案采用扁平化电容芯子设计,有效改善散热性能,使电容热点温度低于90摄氏度,从而延长使用寿命;集成无磁芯电流感测器,实现三温全转速范围精度不超过±3%;平台化特性支持调整晶圆规格、电容芯子数量,并通过电容芯子标准化实现快速反覆运算,结合ASPICE Level 3软体模组确保硬体与软体的高效集成。公司具备一站式服务能力,覆盖从功率砖到控制驱动板、MCU整机开发至台架测试的全流程技术支援,加速产品落地。

作为国内领先的汽车电子解决方案提供商,英恒科技凭借逾二十年电控系统开发经验与千万级量产实力,结合自身在电机控制领域的核心技术积累,持续引领逆变砖技术的创新与突破。未来,英恒科技将继续以技术驱动创新,贴合高压平台与智慧驱动融合发展的产业趋势,致力为客户提供更高效、更可靠的产品及解决方案,携手产业伙伴,共同推动产业持续向智慧化、高品质与全球化方向迈进。

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有关英恒科技控股有限公司(股份代号:1760.HK
英恒科技控股有限公司是中国领先的汽车电子解决方案提供商,专注于提供新能源、自动驾驶、车身控制、安全及动力传动系统的关键汽车电子部件解决方案。集团运用自身工程研发实力,并结合先进半导体器件,向客户提供行业领先的产品化解决方案,助力中国汽车产业可持续发展。英恒科技获纳入富时罗素全球股票指数系列(FTSE Global Equity Index Series)。如需了解更多资讯,请访问:www.intron-tech.com

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